什么是SMT錫珠？

錫珠一般是指在SMT生產過程中，由于各種原因導致錫膏熔化后，未能與焊盤有效或者完全結合，而脫離焊盤主體單獨形成的一個錫球體，我們今天主要聊這種SMT缺陷。其實錫珠還可以被稱為錫球，是一種人為生產制造的、對錫含量有要求的瓶裝產品，主要用于助溶劑、合金生產制造、化工生產、電子電路裝配行業中。錫珠還可以指一種PCBA生產工藝上的錫球。

錫珠

一種芯片加工工藝上的錫珠（錫球）

SMT錫珠形成的直徑通常都比較小，大約在0.2-.04mm之間，也有一些不完全規則、超出上述直徑范圍的球體。在SMT生產過程中，錫珠的存在是比較危險的，因為其附著在PCBA板上不牢固，容易脫落導致PCBA板上的電子元器件出現短路，燒毀電路板，是一種SMT不良缺陷。

SMT錫珠產生的原因是什么？

⑴、錫膏金屬氧化度。錫膏氧化度高會使得焊接時金屬粉末助力變大，錫膏的可焊性降低，容易導致錫膏脫離焊盤形成錫珠。正常情況下，錫膏中金屬氧化度在0.05%以下，特殊情況下不超過0.15%。

⑵、錫膏印刷厚度。錫膏印刷厚度一般在0.08-.015mm的范圍，最多不超過0.2mm，否則容易造成錫珠缺陷。

⑶、錫膏助焊劑含量與活性。助焊劑含量過多，容易造成錫膏塌落、錫珠的產生。助焊劑活性小去氧化能力弱，也會產生錫珠，尤其是免洗錫膏活性相對要差。另外，值得注意的是助焊劑失效、變質后，活性也會降低。

⑷、錫膏溫度。正常使用錫膏，應從冷藏溫度恢復到生產車間溫度后再使用，不可直接使用，以免吸收水分后經焊接飛濺產生錫珠。

⑸、回流焊溫度曲線曲率。預熱時間、溫度不達標，無法改善錫膏潤濕性，容易產生錫珠。

⑹、使用氮氣。氮氣氛能防止焊錫表面形成氧化層，也會增加錫珠形成的概率。

想要完全的避免出現SMT錫珠缺陷也不太現實，畢竟影響錫珠產生的原因比較多，而且改變了一些影響因素，有可能會增加其他SMT缺陷產生的概率，又或者會增加成本、降低效率。錫珠對PCBA的主要影響還是脫落，導致的電路/電子元器件短路問題。