什么是虛焊？

虛焊是指焊盤焊點在焊接過程中，表面焊接面光滑看起來沒有任何問題，但實際上存在焊接點不牢固、強度低易脫落，焊點焊錫接觸面小，焊點焊錫有隔離層等問題。虛焊容易導致電路運行時通時不通，或者是電路經過一段時間的運行后，因嚴重的發熱導致焊點老化脫落，電路斷開的問題。

使用X-RAY檢測虛焊缺陷效果圖

虛焊與假焊有什么區別？

虛焊一般來說也可以稱為假焊，是一種看起來焊接上了，實際上會出現電氣性能不足或者不通的情況。其實虛焊與假焊還是有一些細微的區別的，其區別主要為：①、兩者的影響不同，虛焊在一般性測試過程中是可以通過的，電路也可正常使用一段時間。而假焊在測試過程中，可能會直接不通過。②、檢測難度不同，一般性的檢測很難發現虛焊，而假焊通過敲擊、振動相對更容易脫落。

虛焊與脫焊有什么區別？

脫焊是指一些電子元器件存在虛焊的情況，當其發熱量較大、不斷受到擠壓、拉伸后邊的粗糙無光澤，焊點周邊存在環狀的龜裂裂縫，直到元原焊點脫落的情況。

各種虛焊圖片（原因）

虛焊的原因有哪些？

⑴、焊錫熔點低，元件引腳與PCB板材料的膨脹系數不同，當元件工作溫度變化熱脹冷縮后，就會發生虛焊。

⑵、錫量較少，時間長后也容易出現虛焊。

⑶、焊錫本身質量差，容易出現虛焊。

⑷、元件安裝出現偏移、PCB板出現變形等情況，會使元件引腳對焊點產生應力，在應力作用下會產生虛焊現象。

⑸、高溫老化引起焊錫變質，導致虛焊、脫焊。

⑹、氧化層、錫膏助焊劑上的保護膜都會造成隔離層虛焊。

⑺、覆銅板吃錫效果不好，時間久后也容易出現虛焊。

虛焊的預防對策，需要根據虛焊的具體情況進行相應的預防。一般來說，保證穩定的錫膏原材料及配方、妥善的儲藏使用、合適的PCB板板材的選擇及存儲、錫膏印刷機參數調整、回流焊的各區域溫度（升溫斜率）和焊接速度正常，可以降低很多SMT不良缺陷的發生。

虛焊肉眼較難看出來，但可以使用X-RAY這樣的設備檢測出來，為了避免其他SMT不良現象的發生，一個SMT生產線通常會配合2中不同的檢測設備。